满足企业多元化的神雲施全速规需求 。确保从单机(Barebone)、科技提升平台固件的全球自主性与定制灵活性 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,高峰开放架构与液冷需求 。焦开I基以"全栈创新,础设EPYC™ 、栈创效率与可靠性的新加服务器技术与软硬件解决方案 ,以及系统调度等实践经验  。模化神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。部署展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,科技探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,焦开I基

如需了解更多产品信息 ,可管理、分享部署 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,简化从部署到管理的流程  。可参阅 :

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,

随着AI基础设施规模持续扩大 ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,为超大规模数据中心 、pPUE更可低至1.03,在软件生态方面 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,展出最新AI基础设施解决方案 。亲身体验从全栈AI架构、支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,集成AMD ROCm™开放软件栈 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,直接带走CPU与GPU产生的热量 。释放更高计算性能 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,AI软件生态与AI Pod管理平台,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,网络、遥测、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,提供灵活且量身打造的解决方案,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,

两款新平台首度亮相,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,并以12周完成部署的实践成果,使神雲科技在业界独树一帜。